BB电子定制真空陶瓷吸盘，专业专注，服务电子、化工、半导体、晶片、芯片等加工制造行业。
真空陶瓷吸盘
陶瓷真空吸盘的制造主要包括边框和陶瓷两部分：
边框选择：目前多数用铝合金，不锈钢，合金钢以及模具钢等。
由于芯片/晶片/半导体等加工环境要求较高，一般把防锈性能作为重要的一项，然后考虑硬度和抗变形能力，
以及和陶瓷镶嵌的匹配度，确保其尺寸和形状符合要求。至于底部气孔和气路设计，要和吸盘承受压力和安装对接匹配。
一般按受力面积和产品需要吸附压力计算，适中为好，过大过小都不是最优方案。
多孔陶瓷选择：多孔陶瓷是一种具有大量微孔的陶瓷材料，是陶瓷真空吸盘的主要组成部分。多孔陶瓷的生产需要进行配料、成型、烧成等工序，最终得到具有微孔结构的陶瓷材料。
目前我司多采用50～80微米多空陶瓷，孔隙率45%～50%，碳化硅和氮化硅材料使用较多。
加工：将多孔陶瓷与框架粘接组装，镶嵌一体牢固后，形成完整的陶瓷真空吸盘。然后精密研磨，确保整个吸盘表面的平滑度。
BB电子陶瓷吸盘有圆形和方形两种，根据客户具体使用和应用环境定制尺寸。
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